多层高频电路板作为高端电子设备的“神经中枢”，在5G基站、毫米波雷达、服务器等领域扮演着不可替代的角色。这类电路板需在10GHz以上频段实现信号损耗低于0.5dB/inch、阻抗公差±5%的严苛性能，其技术壁垒集中体现在材料创新与精密工艺的融合。PCB多层电路板：现代电子设备的核心骨架与创新引擎
一、高频材料选型：性能基石的重构高频电路的核心突破始于介质材料的革新。与传统FR-4材料（Dk=4.2~4.7，Df≈0.02）相比，三类材料正推动性能跃迁：
聚四氟乙烯（PTFE）基材：介电常数低至2.2，损耗因子仅0.0009，使28GHz频段信号损耗降低以上；
陶瓷填充复合材料：玻璃纤维含量≤5
